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《科技参考》2023年第19期:从学术论文看全球半导体技术竞争

产出机构: 吉林省科学技术信息研究所;中国科学技术信息研究所
提交机构: 中国科学技术信息研究所
产出日期: 2023-04-06   
发布日期: 2024-03-19   
作者: 陈奕彤;王晓菲;张丽娟;

 

摘要: 

2023年2月,韩国科学技术信息研究所发布《从学术论文看全球半导体技术竞争》报告,就全球半导体领域的研究热点、中美研究水平对比、全球合作情况等展开分析。主要研究结论包括:中国半导体论文发表量在2011—2015年间超过美国,被引次数居前1%的论文量在2016—2021年间超过美国,目前居均位列世界第一;中国在有机半导体、纳米粒、光触媒、电气传感器与监控等领域的研究水平已超过美国;中美互为半导体领域合著论文最大合作对象。

关键字: 半导体;论文;竞争


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