全球5G芯片（组）研发概况及关键技术分析研究

产出机构：广东省科学技术情报研究所   提交机构：广东省科学技术情报研究所   产出日期：2019-04-12   发布日期：2019-09-09   作者：刘毅;  

摘要：

5G是目前全球关注度最高的电子信息技术前沿领域，在5G商用进入“冲刺期”后，移动终端上的关键零部件性能决定了该设备的性能水准。芯片（组）是5G终端设备的备心脏”，对终端有着不可替代和“牵一发而动全身”的重要作用，是整个移动通信产业链上最为关键的一类部件。本研究报告从全球5G芯片（组）研究的基本现状出发，对目前已经面世，或者即将面世的芯片产品进行跟踪分析，以求对该领域的近况有一个较为全面的了解。

 

关键字： 5G;芯片;关键核心技术;5G;芯片;关键核心技术;

 

目 录

一、全球5G芯片（组）研发概况

二、全球5G芯片（组）发布情况

（一）    2019年之前面市的5G芯片（组）

（二）    2019年5G芯片（组）发布情况

（三）    其它计划面市的5G芯片

（四）    各主要芯片的性能参数比对

三、5G芯片关键技术跟踪

（一）GaN-on-SiC器件制备技术

（二）MIMO技术

（三）低功耗调制解调方案

（四）HPUE技术

（五）AiP封装技术

四、5G芯片应用实例

（一）搭载骁龙X50的终端设备

（二）搭载华为Balong 5000的设备

五、主要结论

更多内容请登录会员查看