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芯片:现代工业的“粮食”

主题:芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit, IC)。是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的硅片,体积很小,常用作电子设备的一部分。芯片在人们的生活中无处不在,小到冰箱、洗衣机、空调等家电产品,大到通讯、交通等众多重要的产业,是信息技术产业最重要的基础性部件。此外在重要的国防领域,导弹、卫星、电子雷达等高科技武器的发展也离不开高端芯片的支持。本期专题围绕“芯片技术”,全面介绍相关技术发展、应用前景、政策支持等,供大家进一步了解芯片技术的发展。

导语

中国科学院微电子研究所所长叶甜春说,“芯片强则产业强,芯片兴则经济兴,没有高端芯片就没有真正的产业安全和国家安全。”手机、电脑、家电、汽车、高铁、工业控制以及物联网、大数据、云计算等各种电子产品和系统的更新换代都离不开芯片。作为信息时代的基石,芯片被喻为现代工业的“粮食”,是实现中国制造的重要技术和产业支撑,也是衡量一个国家高端制造能力和综合国力的重要标志之一。

背景

芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成,半导体、集成电路是芯片的基础。随着全球信息化、网络化的迅速发展,芯片在国家经济、国防安全等方面的地位也越来越重要,全球各个国家政府企业均积极开展芯片技术的相关部署。美国政府于2012年3月启动《国家制造创新网络& #40;NNMI& #41;》计划,并于2014年12月成立下一代电力电子制造创新机构,致力于生产新一代的半导体材料;2015年将“企业研发税收抵免”政策由周期性变为永久性以鼓励企业加强对半导体技术的研发,并颁布《国外伪冒商品阻止法案》打击伪冒半导体产品;同年国会成立&l... 全文>>



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全球5G芯片(组)研发概况及关键技术分析研究

全球5G芯片(组)研发概况及关键技术分析研究

产出机构:广东省科学技术情报研究所   提交机构:广东省科学技术情报研究所   产出日期:2019-04-12   发布日期:2019-09-09   作者:刘毅;  

摘要:

5G是目前全球关注度最高的电子信息技术前沿领域,在5G商用进入“冲刺期”后,移动终端上的关键零部件性能决定了该设备的性能水准。芯片(组)是5G终端设备的备心脏”,对终端有着不可替代和“牵一发而动全身”的重要作用,是整个移动通信产业链上最为关键的一类部件。本研究报告从全球5G芯片(组)研究的基本现状出发,对目前已经面世,或者即将面世的芯片产品进行跟踪分析,以求对该领域的近况有一个较为全面的了解。

 

关键字: 5G;芯片;关键核心技术;5G;芯片;关键核心技术;

 

目 录

一、全球5G芯片(组)研发概况

二、全球5G芯片(组)发布情况

(一)    2019年之前面市的5G芯片(组)

(二)    2019年5G芯片(组)发布情况

(三)    其它计划面市的5G芯片

(四)    各主要芯片的性能参数比对

三、5G芯片关键技术跟踪

(一)GaN-on-SiC器件制备技术

(二)MIMO技术

(三)低功耗调制解调方案

(四)HPUE技术

(五)AiP封装技术

四、5G芯片应用实例

(一)搭载骁龙X50的终端设备

(二)搭载华为Balong 5000的设备

五、主要结论

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