主题:芯片,又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit, IC)。是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的硅片,体积很小,常用作电子设备的一部分。芯片在人们的生活中无处不在,小到冰箱、洗衣机、空调等家电产品,大到通讯、交通等众多重要的产业,是信息技术产业最重要的基础性部件。此外在重要的国防领域,导弹、卫星、电子雷达等高科技武器的发展也离不开高端芯片的支持。本期专题围绕“芯片技术”,全面介绍相关技术发展、应用前景、政策支持等,供大家进一步了解芯片技术的发展。
全球5G芯片(组)研发概况及关键技术分析研究
全球5G芯片(组)研发概况及关键技术分析研究
产出机构:广东省科学技术情报研究所 提交机构:广东省科学技术情报研究所 产出日期:2019-04-12 发布日期:2019-09-09 作者:刘毅;
摘要:
5G是目前全球关注度最高的电子信息技术前沿领域,在5G商用进入“冲刺期”后,移动终端上的关键零部件性能决定了该设备的性能水准。芯片(组)是5G终端设备的备心脏”,对终端有着不可替代和“牵一发而动全身”的重要作用,是整个移动通信产业链上最为关键的一类部件。本研究报告从全球5G芯片(组)研究的基本现状出发,对目前已经面世,或者即将面世的芯片产品进行跟踪分析,以求对该领域的近况有一个较为全面的了解。
关键字: 5G;芯片;关键核心技术;5G;芯片;关键核心技术;
目 录
一、全球5G芯片(组)研发概况
二、全球5G芯片(组)发布情况
(一) 2019年之前面市的5G芯片(组)
(二) 2019年5G芯片(组)发布情况
(三) 其它计划面市的5G芯片
(四) 各主要芯片的性能参数比对
三、5G芯片关键技术跟踪
(一)GaN-on-SiC器件制备技术
(二)MIMO技术
(三)低功耗调制解调方案
(四)HPUE技术
(五)AiP封装技术
四、5G芯片应用实例
(一)搭载骁龙X50的终端设备
(二)搭载华为Balong 5000的设备
五、主要结论
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