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县域地区集成电路发展重点研究

产出机构: 江苏省科学技术情报研究所
提交机构: 江苏省科学技术情报研究所
产出日期: 2020-10-31   
发布日期: 2021-10-14   
作者:

 

摘要: 

集成电路是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在新一轮科技和产业革命的背景下,云计算、大数据、5 G、人工智能、工业互联网、新能源智能网联汽车等新需求、新应用不断涌现。更加促进集成电路产业发展。集成电路产业是“卡脖子”技术受管制最为严重的领域,具有技术研发难度大、投入资金多的特点。从县域地区看,集成电路产业面临着激烈的外部竞争。

本文研究了江苏省集成电路产业发展方向和重点、徐州市集成电路发展重点,以及县域地区周边地区集成电路产业发展的方向和特点。从错位发展的角度提出了下一步该地区的发展思路、发展重点和技术方向。

IGBT大功率半导体产业集群。关注MOSFET、IGBT等功率器件以及第三代半导体SiC、GaN的应用类项目,针对新能源汽车、智能电网、轨道交通三大领域,招引IGBT设计、芯片制造、模块生产及IDM、上游材料、生产设备制造、电源及电控等IGBT产品上下游客户企业落户县域某地。依托汉斯半导体等项目加速构建产业链,打造县域某地IGBT产业尖峰集群。集成电路装备及零部件集群。加强与国家集成电路零部件创新联盟的合作,着力发展封装设备、清洗设备等复杂度稍低、更具机电产品特征的集成电路装备,逐步引进开发难度更大、附加值更高的薄膜沉积、刻蚀等设备。根据装备整机企业的需求,选择驱动电机、机械臂、工作台和传送机器人系统等作为优先开发的产品,近距离服务本地及周边城市集成电路制造企业。集成电路关键材料集群。结合县域某地安国、杨屯等镇电力成本低的优势,重点发展大硅片的生产制造。加强和无锡、宜兴的对接,发挥宜沛工业园项目承接作用,引导相关生产高密度封装基板、光刻胶、电子特气、溅射靶材、CMP抛光材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装等集成电路材料企业向我县转移。ICT模组制造集群和封测集群。

关键字: 集成电路;重点领域;技术方向;集成电路;重点领域;技术方向;

一、 研究背景

二、 发展机遇

三、 面临挑战

四、 周边地区产业发展对县域某地影响

五、 县域某地基础

六、 下一步发展思路

(一) 总体思路

(二)重点领域

(三)重点发展技术方向

(四)重点工程

(五)保障措施

1、 加强组织领导,强化顶层设计

2、 加大招商力度,精准对接企业

3、 完善产业配套,导入创新资源

4、 引培龙头企业,形成特色产品

5、 搭建金融平台,强化投融扶持

6、扣准产业需求,优化人才引培