全球5G芯片（组）研发概况及关键技术分析研究

产出机构： 广东省科学技术情报研究所

提交机构： 广东省科学技术情报研究所

产出日期： 2019-04-12

发布日期： 2019-09-09

作者： 刘毅;

摘要： 5G是目前全球关注度最高的电子信息技术前沿领域，在5G商用进入“冲刺期”后，移动终端上的关键零部件性能决定了该设备的性能水准。芯片（组）是5G终端设备的备心脏”，对终端有着不可替代和“牵一发而动全身”的重要作用，是整个移动通信产业链上最为关键的一类部件。本研究报告从全球5G芯片（组）研究的基本现状出发，对目前已经面世，或者即将面世的芯片产品进行跟踪分析，以求对该领域的近况有一个较为全面的了解。

关键字： 5G;芯片;关键核心技术

目录
一、全球5G芯片（组）研发概况
二、全球5G芯片（组）发布情况
（一）   2019年之前面市的5G芯片（组）
（二）   2019年5G芯片（组）发布情况
（三）   其它计划面市的5G芯片
（四）   各主要芯片的性能参数比对
三、5G芯片关键技术跟踪
（一）GaN-on-SiC器件制备技术
（二）MIMO技术
（三）低功耗调制解调方案
（四）HPUE技术
（五）AiP封装技术
四、5G芯片应用实例
（一）搭载骁龙X50的终端设备
（二）搭载华为Balong 5000的设备
五、主要结论